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中圖儀器SperViewW1白光干涉儀測(cè)三維形貌儀主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。

中圖儀器SuperViewW1白光干涉儀光學(xué)輪廓儀具有測(cè)量精度高、功能全面、操作便捷、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，測(cè)量單個(gè)精密器件的過程用時(shí)2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測(cè)。并且其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測(cè)量。

SuperViewW1白光干涉微觀形貌儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。

SuperViewW系列3D形貌白光干涉儀基于白光干涉原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。

SuperViewW1白光干涉光學(xué)測(cè)厚儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等。

中圖儀器SuperViewW1白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。