在材料科學領域中，共聚焦顯微鏡以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)。它可以通過使用空間針孔來阻擋散焦光來提高顯微圖像的光學分辨率和對比度。在圖像形成中，捕獲樣品中不同深度的多個二維圖像可重建三維結構（即光學切片過程）。該技術廣泛用于科學和工業(yè)界，典型的應用是生命科學、半導體檢查和材料科學。

作為一種先進的光學顯微鏡技術，共聚焦顯微鏡可以揭示材料的微觀結構和特征，推動著材料科學的發(fā)展。

首先，共聚焦顯微鏡相比傳統(tǒng)的顯微鏡技術具有更高的分辨率和深度探測能力，對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。VT6000共聚焦顯微鏡可以獲得高達亞納米級的空間分辨率（高度分辨率0.5nm；寬度分辨率1nm。），能更好地揭示材料的微觀特征和晶體結構，使研究人員更容易深入研究材料的微觀結構。

其次，共聚焦顯微鏡非接觸式成像測量方式，不需要與樣品直接接觸，避免了可能對樣品造成損傷和污染。這使得不管是金屬材料還是納米材料等各種不同類型的材料，共聚焦顯微鏡都能進行觀察和分析，并且都能得到清晰的3d顯微成像。

此外，共聚焦顯微鏡具有三維成像和實時觀察的優(yōu)勢。它可以構建出樣品的三維表面形貌和內(nèi)部結構，這對于分析材料的三維形態(tài)、孔隙結構和顆粒分布等特征十分重要。同時通過實時觀察樣品的三維成像過程，能更好的研究材料的動態(tài)變化和響應。

總的來說共聚焦顯微鏡具有高分辨率、非接觸式成像、三維成像和實時觀察等優(yōu)點，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)都可以測量。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。